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Hochleistungs - Bestückungsautomaten der Firma „ Royonic Mydata MY 12 „ – „Royonic Mydata TP9 -2U „ und ein Automat der Firma Siemens „ Siplace CF „ komplettieren unsere Fertigung. Kurze Rüstzeiten, hohe Flexibilität und Präzision sind die Vorteile dieser Automaten.

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        Einzelheiten zu unserer Mydata MY-12

Bauelementespektrum : 0,6 X 0,3mm² (0201) – 56x56mm²

Micro BGA, Pitch 0,1

LP-Größe : 50x50 – 508 x 460mm

LP-Stärke : 0,4 - 4,5mm

Bauelemente aus Gurt, Stange und Tray verarbeitbar

144 Spuren , 8mm breit

Bestückleistung : 11000BE/h

 

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      Einzelheiten zu unserer Siemens Siplace CF

Bauelementespektrum : 0,6 X 0,3mm² (0201) – 55x55mm²

Micro BGA, Pitch 0,3

LP-Größe : 50x50 – 508 x 460mm

LP-Stärke : 0,4 - 4,5mm

Bauelemente aus Tray und Gurt verarbeitbar

118 Spuren , 8mm breit

Bestückleistung : 9000BE/h

 

 

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     Einzelheiten zu unserer Mydata TP9 -2U

Bauelementespektrum : 1,6 X 0,8mm² (0603) – 56x56mm²

LP-Größe : 50x50 – 508 x 460mm

LP-Stärke : 0,4 - 4,5mm

Bauelemente aus Gurt, Stange und Tray verarbeitbar

96 Spuren , 8mm breit

Bestückleistung : 4800BE/h

 


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Surface-mounted device

Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD-Bestückung

 

Der englischsprachige Begriff surface-mount device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe). Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT).

 

Info: http://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device


                    



 

Through Hole Technology

Als Durchsteckmontage (englisch through-hole technology, THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl.: surface-mounting technology, SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauelemente“). Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) mit der Leiterbahn verbunden.

 

Info: http://de.wikipedia.org/wiki/Through_Hole_Technology

 

Blick auf die Oberseite einer Platine mit THT Bestückung.

 


     

 

Hier sind beide Arten der Bestückung verteten, sowohl SMD als auch THT Bestückung.

 

Blick auf die Oberseite einer Platine mit gemischter Bestückung.


 

Handarbeitsplätze

 

Arbeitsplätze in der Montage, z.B.

 

Reparatur

Programmierung

Qualitätsprüfungen

Sicht- und Prüfkontrolle

Montage von Baugruppen

THT Bestückung von Leiterplatten