Loading

.......................................................................................................................................................

 

 

 

 

 

 

Die Dampfphasenlötanlage von „ IBL – SLC 500 „ ist eine Neuanschaffung aus dem Jahr 2012. Sie schont es die Bauteile auf Grund der Peak-Temperatur. Höchste Präzision und Prozessqualität mit patentierter Soft Vapour Phase (SVP) Technologie. Beliebige Lötprofile sind einstellbar Bleifrei und verbleit löten mit einem Medium bei unterschiedlichen   Maximaltemperaturen ! Die SLC 500  von der Firma IBL ermöglicht es, Leiterplatten mit einer max. Größe von 600 X 500mm zu löten.

 

 

 

  

 

 

 

2013 bekam die Firma GSST ELECTRONIC GMBH eine neue Selektivlötanlage der Firma Seho „ GoSelective 350 „. Sie bietet die optimale Lösung, wenn sowohl eine hohe Lötqualität, als auch Flexibilität beim Einlöten von THT-Restkomponenten gefragt sind. Das kompakte Maschinenkonzept garantiert kontinuierlich reproduzierbare Lötergebnisse und bietet damit eine kostengünstige Alternative zum herkömmlichen Handlötprozess. Die GoSelective ist mit einem präzisen Portal-Achsensystem zur exakten Positionierung von Drop-Jet-Fluxer, Vorheizung und Lötmodul ausgestattet und kann damit absolut flexibel Baugruppen bis zu einer Größe von 500 x 500 mm bearbeiten.

 

 


         


 

Die Herstellung von Stickstoff erfüllt unsere neue Stickstoffanlage der Firma Linde „ IMT – PN 1250 „ aus dem Jahr 2013. Der Stickstoff wird mit einer Reinheit von 99,99 % der Lötanlage „ GoSelective 350 „ zugeführt und garantiert so einen optimalen Lötprozess.

 

 

 

 

 

 

Unser Allround Talent ist der Lötofen der Firma Seho „ GoReflow 2.3 „. Das Konvektions-Reflow-Lötsystem GoReflow 2.3 ist mit einer Heizzonenlänge von 4200 cm die ideale Anlage für die Serienfertigung. Die Maschine überzeugt vor allem durch hervorragende Lötergebnisse. Mit 7 Heizzonen bieten die Anlagen maximale Flexibilität für die Temperaturprofilgestaltung, insbesondere auch bei bleifreien Lötprozessen.